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SEMI封裝清洗機SC810
SEMI封裝清洗機SC810
SC-810是一體化的全自動半導體封裝芯片在線清洗機,用于Lead frame,IGBT,IMP,IC模塊等半導體器件焊接后殘留的助焊劑和有機,無機污染物的在線精密清洗。適用于芯片大批量超精密集中清洗,兼顧清洗效率與清洗效果。

SEMI封裝清洗機SC810

 詳情說明
產品介紹
SC-810是一體化的全自動半導體封裝芯片在線清洗機,用于Lead frame,IGBT,IMP,IC模塊等半導體器件焊接后殘留的助焊劑和有機,無機污染物的在線精密清洗。適用于芯片大批量超精密集中清洗,兼顧清洗效率與清洗效果。
產品特點
  1、大批量半導體封裝芯片精密在線清洗系統。
  2、噴淋清洗方式,高效清除助焊劑及有機、無機污染物。
  3、化學清洗+DI水漂洗+熱風干燥流程按順序完成。
  4、清洗液自動添加;DI水自動添加。
  5、清洗液噴射壓力可調節,對應不同清洗要求。
  6、大流量和高壓力配合,清洗液和DI水可完全滲透至器件微間隙,清洗徹底。
  7、配備漂洗電阻率監控系統,檢測漂洗DI水水質。
  8、風刀風切+超長熱風循環干燥系統。
  9、PLC控制系統,中/英文操作界面,程序方便設置,更改,存儲和調用。
  10、SUS304不銹鋼機身,管道及零部件,耐溫,耐酸性、堿性等清洗液。
  11、可與前后設備連接,組成自動清洗線。
  12、清洗液濃度監測等多種選配配置。
產品規格

項目

SC810 技術規格

傳送網帶寬度

600mm

網帶傳送速度

100~150cm/min

網帶傳送高度

900±50mm

產品傳送方向

從左到右

產品最大寬度

600mm

產品最大高度

100mm

清洗液箱容量

120L

漂洗水箱容量

60L

過濾精度

0.2um

DI水使用量

300~800L/H

排氣量

40m3/H

控制方式

PLC

電源/氣源

380VAC,3P,50/60HZ,110KW/0.5Mpa,200L/Min

電阻率測試范圍

0~18MΩ

機器尺寸

L5200*W1750*H1650mm

機器重量

2800KG

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